丹邦科技002618

《丹邦公司》

一、公司概况

丹邦公司是一家专注于FPC（柔性电路板）、COF柔性封装基板、聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发与生产的高科技企业。其在业界拥有举足轻重的地位，曾承担国家“863计划”课题及科技重大专项项目。公司的注册地址位于广东省深圳市南山区高新园，有着良好的研发环境和地理优势。

二、上市状态与股市表现

尽管丹邦公司在业界有着显著的地位，但其上市状态已于2022年终止，股票简称变更为“丹邦退”。对于投资者而言，这是一个需要关注的重要信息。

三、经营情况与风险警示

丹邦公司的经营情况引人关注。其关联企业广东丹邦科技（东莞）于2025年1月已进入破产清算程序，涉及多起司法案件及被执行人信息，这无疑为公司的经营状况投下了一层阴影。公司历史高管的变动也值得关注，2021年多名高管因履职问题被监管或辞职，包括原副总经理任琥，这反映出公司内部管理可能存在问题。

四、数据概览（退市前）

在退市前，丹邦公司的股票收盘价为1.26元（数据截至2024年3月）。公司总股本为5.48亿股，注册资本达到5.48亿元。这些信息对于投资者了解公司的规模和市场表现具有参考价值。

五、其他信息

对于想要了解更多关于丹邦公司信息的投资者，可以通过东方财富股吧等平台查看历史公告及讨论。如果需要进行更深入的财务分析或专利技术，可以根据具体方向进行补充。

丹邦公司作为一个曾经的高科技巨头，如今面临着一些经营上的挑战。对于投资者而言，了解公司的过去、现在和未来趋势，是做出明智投资决策的关键。